Stroj za kemijsko mehaničko poliranje je instrument za ispitivanje procesa koji se koristi u područjima elektronike i komunikacijske tehnologije, zrakoplovstva i zrakoplovne znanosti i tehnologije
Upotrijebite deioniziranu vodu za lijepljenje silicijskih pločica ili upotrijebite vakuumsko adsorpcijske silikonske pločice za poliranje, napuštajući tradicionalni način voskanja i lijepljenja silicijskih pločica, što je pogodno za čišćenje silicijskih pločica nakon poliranja. 2. S funkcijom povratnog pritiska, može značajno poboljšati ujednačenost poliranja. 3. Opremljen sustavom detekcije krajnje točke poliranja kako bi se spriječilo prekomjerno poliranje. Uzimajući SiO2 kao primjer, WIWNU (in-chip non-uniformity) Manje od ili jednako 3 posto, WTWNU (in-chip non-uniformity) Manje od ili jednako 5 posto, i RMS (20μm ×20μm) manji je od 0,4 nm.
